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与圧モジュール部分熱試験

新型宇宙ステーション補給機（HTV-X）の与圧モジュールは、「こうのとり」与圧部など過去の開発成果を活用し、モジュール全体での熱試験は実施せず、システム熱解析により設計の妥当性や運用性の評価を行います（大規模な試験を排除して、開発コストを削減する）。

一方、与圧モジュールのロケットインタフェース部やサービスモジュールインタフェース部等の新規構造部位については、部分的な模擬供試体（試験モデル）を用いた熱平衡試験によりどのように熱が伝わるかを計測・導出し、コンピュータ上の解析モデルへの反映を行います。

この写真は一例として、ロケットインタフェース部（ロケットとの分離面）の新規構造部位である「分離リング」と「PAFアダプタ」に関する部分熱平衡試験の様子を示したものです。真空チャンバーに供試体を入れ、試験を行います。